ASML TSMC Samsung : les trois géants scellent un calendrier commun autour de la prochaine génération de lithographie EUV, un maillon jugé critique pour la fabrication des puces IA les plus avancées. Selon les informations relayées le 8 septembre 2026 par The Decoder, Samsung déploiera la technologie High-NA d’ASML en 2028, TSMC suivra en 2030, tandis qu’Intel l’utilise déjà.
Une technologie coûteuse mais décisive
Chaque machine de lithographie High-NA coûte jusqu’à 400 millions de dollars. L’innovation centrale tient au passage de masques de 6 pouces à des masques de 12 pouces, ce qui augmente le débit de production de 40 %. TSMC et ASML prévoient de construire ensemble une ligne de test d’ici 2031, avec une production en série visée pour 2033. Le fabricant taïwanais représente à lui seul 16 % du chiffre d’affaires total d’ASML, ce qui illustre le poids de cette relation dans l’équilibre économique du néerlandais.
La lithographie EUV est décrite comme l’un des goulots d’étranglement les plus critiques pour produire les puces IA de pointe. Samsung envisage notamment d’utiliser cette technologie pour ses puces mémoire, dont les prix grimpent en flèche sous l’effet de la demande massive des centres de données IA.
Huawei cherche à contourner la dépendance à ASML
Faute d’accès aux machines EUV les plus avancées, Huawei mise sur une stratégie alternative construite autour de la technologie DUV, plus ancienne mais plus accessible. L’équipementier shanghaïen Yuliangsheng vise la livraison de douze machines DUV d’ici la fin de l’année. En parallèle, le fonds de capital-risque chinois Habo soutient financièrement des rivaux du fabricant d’optique allemand Zeiss — fournisseur clé d’ASML — ainsi que des développeurs de sources lumineuses, brique technologique essentielle à toute lithographie de pointe.
Ce que révèle cette course
Cet épisode illustre à quel point la fabrication des puces IA dépend d’un nombre restreint de fournisseurs d’équipements, avec ASML en position quasi monopolistique sur la lithographie EUV la plus avancée. Les efforts chinois pour développer une filière alternative, même avec une technologie moins performante, montrent que la dépendance à un seul fournisseur reste perçue comme un risque stratégique majeur des deux côtés — aussi bien pour les fabricants alliés aux États-Unis que pour la Chine, qui cherche à s’en affranchir. Le détail des accords est disponible dans l’article original de The Decoder.
Qu’est-ce que la technologie High-NA d’ASML ?
C’est la nouvelle génération de lithographie EUV d’ASML, qui utilise des masques de 12 pouces au lieu de 6 pouces, augmentant le débit de production de 40 %. Chaque machine coûte jusqu’à 400 millions de dollars.
Quand TSMC et Samsung adopteront-ils cette technologie ?
Samsung prévoit de la déployer en 2028, TSMC en 2030. Intel l’utilise déjà. TSMC et ASML visent une ligne de test en 2031 et une production en série en 2033.
Comment Huawei contourne-t-il sa dépendance à ASML ?
Huawei mise sur la technologie DUV, plus ancienne, via l’équipementier Yuliangsheng qui vise douze machines d’ici fin d’année, et finance via le fonds Habo des rivaux de Zeiss et des développeurs de sources lumineuses.
